ハイブリッドレーザーマーカー[Keyence 3-Axis]を導入いたしました。 刻印、マーキングの精度向上とデザイン力を向上させます。

高精度画像寸法測定器[Keyence LM-1000/1100]を導入いたしました。±0.1μmの高精度測定で品質保証を向上させていきます。

大阪府より経営革新計画の承認を受けました。計画達成に向けて邁進いたします

CNC内面研削盤[セイコーインスツル STG-3N]を導入いたしました。小径穴の仕上がり精度向上と納期短縮を進めます。

型彫放電加工機（Sodic A30R）とNCフライス盤（マキノMS-40）を導入し、放電加工によるマーキング加工を内製化いたしました。様々な高精度加工を進めます。